首尔，5月26日(韩联社)——韩国领先的汽车零部件制造商现代摩比斯公司表示，计划今年加大对电动汽车零部件和汽车芯片的投资。

现代汽车集团零部件事业部于当地时间5日(当地时间)在美国硅谷举行的“摩比斯移动日”(Mobis Mobility Day)上，与业界人士分享了技术进步和愿景，并公开了上述计划。

摩比斯风险投资硅谷公司的官员米切尔·尹(Mitchell Yun)表示，该公司计划在2024年扩大对电动汽车零部件的投资。摩比斯风险投资硅谷是该公司在该地区建立的中心，旨在培育拥有尖端技术的初创企业。

他补充说，这些项目将占其总投资的70%左右，比目前的50%大幅上升。

Yun还指出，虽然全球市场对电动汽车的需求暂时放缓，但该行业最终将转向环保汽车。

然而，这位官员没有详细说明投资金额。

尹社长还表示:“最近半导体供应不足，确保稳定的供应链非常重要，因此将扩大对汽车芯片的投资。”

他还表示:“现代摩比斯正在考虑不仅投资创业公司，还投资上市公司的方案。”

与此同时，该公司指出，由于实现全自动驾驶系统的限制和成本，它将大幅减少对自动驾驶技术的投资。

科林(结束)

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