三星电子三星电子最新12层HBM3E芯片(韩联社)

　　全球最大的存储芯片制造商三星电子(Samsung Electronics Co.)上周五说，在与客户的合作下，其最新高带宽存储芯片的测试过程进展顺利。

　　该公司在一份声明中表示:“三星电子目前正在与多家公司密切合作，不断测试这项技术和性能。”“我们也在进行各种测试，以彻底验证HBM的质量和性能。”

　　三星强调，为了给顾客提供最好的解决方案，正在努力提高整个产品线的质量和可信度。

　　当天早些时候，路透社报道称，由于散热和电源问题，三星电子最新的HBM3E芯片未能通过美国人工智能芯片巨头英伟达的测试。

　　此前，三星电子曾表示，将从第二季度开始批量生产12层HBM3E产品。

　　HBM是一种高性能DRAM，需求量很大，特别是对于英伟达的图形处理单元，这是人工智能计算的关键组件。

　　三星电子最近更换了芯片业务负责人，表明了在人工智能(AI)芯片市场加强竞争力的决心。

　　目前，SK海力士是全球人工智能市场的领头羊，也是英伟达最大的供应商。(联合通讯社)