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意法半导体工程拓展数字和网络安全解决方案,帮助金融服务机构推进数字化转型

  

  宣布与Elevandi合作,支持金融科技,推动采用变革性技术

  新加坡-媒体外展- 2023年11月15日-意法半导体工程公司将扩展其数字和网络安全解决方案,以帮助金融服务机构推进其数字化转型并建立下一代技术能力,首先关注这些机构

  主要分布在东南亚和澳大利亚。这些解决方案建立在集团现有套件的基础上,并利用包括人工智能在内的先进技术来解决汉堡问题

  宁需云霸

  Sed服务和应用程序以及端到端网络安全解决方案,增强网络弹性。

  [L-R]: Sopnendu Mohanty, Chairman of the Board, Elevandi; Pat Patel, Executive Director, Elevandi; Tan Bin Ru, President Enterprise (Digital), ST Engineering; and Cheryl Chan, Group Chief Strategy & Sustainability Officer and President New Ventures, ST Engineering.

  为了支持金融科技并推动金融服务中采用变革性技术,意法半导体工程将与由Mo成立的非营利组织Elevandi合作

  新加坡金融管理局(MAS)ST Engineering与Elevandi今日在2023年新加坡金融科技节上签署了谅解备忘录(MOU)。根据谅解备忘录,两家公司将共同支持金融科技初创企业在金融科技领域创造创新解决方案;合作开展网络安全认证计划,并为网络安全领域的初创企业提供培训计划;联合推行研究计划和伙伴计划,以促进知识分享;并与意法半导体的企业风险部门探讨可持续发展解决方案的联合研究。

  “我们很高兴与意法半导体工程公司合作,在数字生态中推进金融科技

  “经济和加速创新,”Elevandi执行董事Pat Patel说。这种伙伴关系对我们来说是及时的

  继续推动亚洲、非洲、欧洲以及拉丁美洲的技术采用和发展。它为我们在政策、金融和科技界的主要受众增加了重要价值,加强了教育,提供了见解,并加强了数字复原力。”

  “我们与Elevandi的合作扩展了我们对金融科技的关注,并提供了共同开发创新解决方案的机会,这些解决方案利用变革性技术来打击欺诈和金融犯罪,”ST Engineering企业(数字)总裁谭斌儒表示。“随着数字金融服务的日益普及,我们致力于将ST Engineering的国家级数字和网络安全解决方案和专业知识用于帮助包括数字银行在内的金融服务机构加强其网络安全态势并开发下一代技术能力。”

  数字化转型的创新数字和网络安全解决方案

  在2023年新加坡金融科技节上,意法半导体将展示其最新的云管理解决方案、生成式人工智能应用,以及用于关键业务连接的5G和量子安全网络功能。

  ST工程展位(3G11)的参观者还将了解到集团的端到端网络安全解决方案,包括用于安全数据传输的跨域网络安全解决方案,以及用于安全端点隔离和网络隔离的高性能IP加密器。意法半导体工程公司的展示包括其安全运营中心(soc)功能

  监测和响应

  针对网络威胁,如供应链网络安全监控、云调查和响应

  分析了无自动化。

  在网络安全领域,意法半导体在为东南亚国家、关键信息基础设施和企业设计、构建、运营和维护soc方面处于领先地位。在过去的十年中,ST Engineering已经交付了22个soc,并培训了网络安全专业人员

  来自150多个组织。

  欲了解更多信息,请访问https://www.stengg.com/sff-2023

  标签:# STEngineering

  发行人对本公告内容全权负责。

  一个关于ST工程

  意法半导体是一家全球性的技术、国防和工程集团,在航空航天、智慧城市、国防和公共安全领域拥有多元化的业务组合。集团利用技术和创新来解决现实问题,使世界更加安全和可持续发展。它的总部设在新加坡,业务遍及亚洲、欧洲、中东和美国,为100多个国家的客户提供服务。ST Engineering在2022财年的收入为90亿美元,是新加坡交易所上市的最大公司之一。它是MSCI新加坡指数、富时海峡时报指数和道琼斯可持续发展亚太指数的成分股。

  

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