华盛顿——周二，韩国芯片制造商对美国《芯片与科学法案》的详细指导方针表示深切担忧，称他们为了获得美国的芯片补贴和激励措施，正在被迫做超出自己能力范围的事情。

　　分析人士表示，向美国政府披露敏感信息(被视为商业机密)的过分要求，可能会大大降低接受政府资金在美国建设新设施的吸引力。

　　根据美国商务部(US Commerce Department)周一公布的最新指导方针，希望获得《芯片法案》(CHIPS Act)资助的半导体企业，必须为其新芯片制造工厂提供详细的收入和利润预测，美国政府计划以此评估它们的申请。

　　国务院提供了一个基于excel的工具，申请人可以使用该工具提交预申请，在完成完整申请之前开始与美国官员对话。

　　需要提交的数据包括晶圆数量、开工率、产量、良率、预计出售的芯片价格和估计的年度价格变化。

　　公司还将被要求披露硅、氮、氧、硫等半导体材料以及相关消耗品和劳动力成本的数据，这些信息被列为机密，不会在财务报告中披露。

　　越来越沮丧

　　韩国拥有世界上最大的两家存储芯片制造商三星电子和SK海力士，他们对美国芯片法案的详细指导方针越来越失望。

　　“有些要求是难以接受的。英特尔(Intel)等美国企业也将难以接受，”一家韩国芯片制造企业的高管表示。“现在我们被要求承担很高的商业风险，我们不确定我们能得到什么回报。”

　　韩国政府官员已经表示，美国530亿美元芯片补贴计划的要求是“非常规的”，附带“不同寻常的条件，与通常为外国投资提供的补贴完全不同”。

　　韩国工业贸易部部长李昌阳本月早些时候表示，“鉴于高投资成本，在美国投资正变得不那么有吸引力。”

　　华盛顿表示，申请人提交的财务报表和半导体生产信息将是CHIPS项目评估的"关键部分"。

　　在美国，三星正在德克萨斯州泰勒市建设一家170亿美元的芯片代工或代工工厂，生产尖端半导体。

　　去年，拥有SK海力士(SK Hynix)的SK集团(SK Group)承诺在美国投资220亿美元用于半导体研发和先进封装设施。

　　预计将申请《芯片法案》资金的其他公司包括英特尔公司(Intel Corp.)和台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.)。

　　接受补贴的企业还必须按照商定的门槛，将超出最初预期的部分利润分享给美国政府。

　　一位业内人士表示:“利润分成条款实质上是在拿走他们所付出的。”

　　微观的审查

　　美国商务部已向“美国芯片计划”团队指派了多名半导体和金融专家，他们将审查芯片制造商的申请。

　　该团队由私募股权公司KKR & Co的资深人士托德·费舍尔(Todd Fisher)领导。该团队的新成员是高盛(Goldman Sachs & Co.)前顶级科技投资银行家凯文·奎因(Kevin Quinn)。

　　科技行业的著名人物包括曾在美国国际贸易委员会(USITC)工作过的SK海力士(SK Hynix)前副总裁丹·金(Dan Kim)，以及全球第一大半导体设计工具公司Synopsys的迈克·奥布莱恩(Mike O'Brien)。

　　行业观察人士表示，韩国芯片制造商正寻求政府官员的帮助，因为政府官员将与美国同行讨论如何将《芯片法案》(CHIPS Act)的指导方针应用于申请人的细节。

　　韩国总统尹锡悦下个月将率领由芯片制造商首席执行官组成的经济代表团前往美国，于4月26日与乔·拜登(Joe Biden)举行峰会，讨论与《芯片法案》(CHIPS Act)和《降低通胀法案》(Inflation Reduction Act)相关的棘手问题。